隨著電子產業(yè)的高速發(fā)展，PCB的要求越來越高，多數PCB廠家都采用干膜來完成圖形轉移，干膜的使用也越來越普及。

在使用干膜時貼膜壓力過低，可能會造成貼膜面不均勻或干膜與銅板間產生間隙而達不到結合力的要求；貼膜壓力如果過高，抗蝕層的溶劑及可揮發(fā)成份過多揮發(fā)，致使干膜變脆，電鍍電擊后就會起翹剝離。

天行健機電專注PCB行業(yè)清潔生產設備的研發(fā)、生產、銷售，致力于用清潔設備代替有毒材料的使用，在企業(yè)內部實現”節(jié)能、降耗、減污、增效”，為客戶提供完善的服務和創(chuàng)造出更大的利益。

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